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Microscope électronique à balayage (MEB) FEI Inspect F50
Description de l’appareil et de la technique
Le microscope électronique à balayage (MEB) est une technique d’imagerie puissante permettant de caractériser la morphologie (forme, dimension, arrangement de particules, etc.), la topologie de surface (relief, texture, etc.), la composition chimique (ratios relatifs d’éléments chimiques du carbone à l’uranium) et de fournir de précieuses informations cristallographiques (structure atomique) d’un échantillon. Cette technique permet d’analyser d'une multitude d’échantillons de toutes formes, compositions et tailles pour des échantillons stables sous vide. Méthode non destructrice pour des matériaux conducteurs mais destructrice pour des matériaux isolants puisque les échantillons doivent être recouverts d’une mince couche conductrice (carbone ou alliage de palladium).
Grossissements pratiques de 10X à 500,000X
Images en électrons secondaires (SE), rétrodiffusés (BSE) ou cartographies rayons-X
Spectromètre pour l'analyse des rayons-X par dispersion de l'énergie EDAX
Imagerie digitalisée

FEI Inspect F50
Tarification

Exemple d’applications
Une détérioration rapide et anormale du béton contenant des agrégats sulfurés a été observée dans la région de Trois-Rivières (Qc, Canada). Dans cette publication Mineralogical and chemical assessment of concrete damaged by the oxidation of sulfide-bearing aggregates: Importance of thaumasite formation on reaction mechanisms (Rodrigues et al., Cement and Concrete Research, 2012, 42, 1336) les chercheurs ont été en mesure d’identifier et de comprendre les mécanismes de dégradation impliqués lors de l’utilisation d’agrégats sulfurés.
L’utilisation de la microscopie électronique à balayage (MEB) a permis d’identifier des produits de réactions secondaires comme la thaumasite (CaSiO3•CaCO3•CaSO4•15H2O) et l’ettringite, (Ca6Al2(SO4)3(OH)12·27H2O) deux minéraux reconnus pour altérer la longévité du béton.

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Réservation
disponible bientôt
Préparation des échantillons
Métallisation : déposition d’une couche de carbone (pour des analyse EDA et WDS) déposition d’une couche de Au-Pd, Pt-Pd pour imagerie.